1引言

2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮产品是一类重要的中间体(王振宇,等.2002)，同时也是重要工业材料，可用于微电子集成电路工业的光致抗蚀剂、医药中间体、紫外线吸收剂(韩晓兰,等.2007).、树脂稳定剂、光引发剂(刘长令,等.2007)、染料等领域，在微电子工业方面主要是用作紫外正性光刻胶的感光剂中间体(刘长令,等.2007)，此种光刻胶微细加工的芯片线宽达013～018µm。我国是世界上集成电路产业主要生产国之一，大规模集成电路产量占全球产量的1/6以上，产品的应用领域和应用范围正在迅速扩大。

目前，2,3,4,4'-羟基二苯甲酮产品在我国的相关研究还处在起步阶段，国内只有少数几个厂家生产，生产规模较小、产量十分有限，难以满足国内的需求。随着微电子工业的发展，高纯度的产品的需求更是急剧上升，2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮的开发具有良好的市场前景。

2实验部分

2.1仪器与试剂

熔点测试仪（天津市新天光仪器公司）；SHT-II型数显搅拌控温电热套（山东鄄城高科仪器厂）；BP61S型电子天平（德国SartouriousBasic公司）；SHZ-C型循环水真空泵（山东鄄城高科仪器厂）；202-1型电热恒温干燥箱（上海路达实验实验仪器有限公司；温度计未校正。对羟基苯甲酸酯（AR）；焦性没食子酸（CP）；1,1,2,2-四氯乙烷（AR）；三氟化硼-乙醚溶液（CP）；碳酸氢钠、氢氧化钠、无水氯化钙、盐酸均为国产市售AR或CP级。

2.2对羟基苯甲酸的制备

2.2.1对羟基苯甲酸的制备路线起始原料为对羟基苯甲酸酯（尼伯金甲酯，Methylparben），在氢氧化钠下水解后，经酸中和得到目的产品，反应如下：

2.2.2对羟基苯甲酸的制备在装有温度计,磁搅拌，回流管（上装装有氯化钙的干燥管）的50mL反应瓶中,加入对羟基苯甲酸酯5.0g(0.033mol)、30mL0.25mol/L10％氢氧化钠溶液，加毕，升温至120℃,在此温度下保温搅拌反应2h。反应体系有析出白色固体，反应毕。产物自然风干，于105℃恒温干燥箱中干燥,得到白色固体3.1g产物，熔程为：203-204℃，产率68.3％。2.32,3,4,4'-四羟基二苯甲酮的合成2.3.12,3,4,4'-羟基二苯甲酮的合成路线起始原料为焦性没食子酸和对羟基苯甲酸，四氯乙烷为溶剂，在三氟化硼-乙醚溶液催化作用下,经过Friedel-Crafts酰基化反应合成2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮，反应如下：